因丢失苹果订单三星考虑整顿晶圆业务部门

三星电子正在考虑整顿其系统 LSI 部门，希望能够借此来重振其半导体业务。据悉，三星正计划将设计和生产部门进行调整并且希望分拆晶圆和代工部门。

外媒表示，在丢失了苹果的应用处理器订单后三星才有了上述的考虑，苹果作为三星应用处理器部门的最大客户，自然对于该部门的发展有着举足轻重的地位。在订单被来自台湾的台积电“抢走”后，三星才意识到有必要拆分晶圆业务部门。

三星电子的系统 LSI 业务部门主要分为 4 个部分：负责开发移动应用处理器的 SoC 团队、设计显示屏驱动芯片和相机传感器的 LSI 开发团队、晶圆业务团队和支持团队。

根据行业人士指出，三星电子正考虑合并 SoC 和 LSI 开发团队，并且从代工部门进行拆分，来组成新的晶圆部门。

三星一直是苹果 A 系列芯片的主要供应商，不过近年来三星的地位似乎逐渐被台积电所取替。