倒装主板相对于正装芯片来说，是电极芯片的布局和实现电气功能的方式不同。倒装芯片的电极是朝下的，而且不需要正装芯片的键合焊接工艺，这样可以大大提高生产效率。如果仅仅理解这就是倒装芯片的优势就过于简单了。我们认为倒装芯片是LED的芯片技术，它只能体现行业的技术水平高度
