晶圆代工和封测区别

市场规模，晶圆代工比封测的空间更大。

营收规模，晶圆代工营收领先。

市场场集中度对比，从两者CR4和CR10对比，晶圆代工厂集中度均显著高于封测集中度。

ROE对比，晶圆代工企业ROE均值较高，而ROE均值波动率较高，且个体间差异较大。

ROIC对比：晶圆厂平均ROIC与主要封测厂较为接近，晶圆厂波动率更为明显。

代工是指将纯晶圆曝光蚀刻出上面的电路结构，封测是指将已经具备电路的晶圆切割封装成芯片，并对封装成片进行电气性能检测。