自动金丝键合机原理是使用电火花使金丝端部成球形，然后对金丝和压焊点（芯片上的铝电极和基座镀银或金的引线）同时加热加超声，使接触面产生变形并破坏了界面的氧化膜使其活性化。
最后在ic芯片上完成球焊，在管壳基片上完成楔焊。完成芯片和管壳的连接。
使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板或框架上焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。
