用到固晶、塑料封装机等设备。
芯片封装根据所用材料的不同，半导体器件的封装形式分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装，目前主要是塑料封装机。半导体封装设备一般有锡膏机、固晶机、回流焊、返检设备，测试机、探针机、分选机。
芯片封装都能用到固晶机。
封装设备一般有锡膏印刷机、固晶机、回流焊、点亮+检测、返修设备等。
其中最为核心的是固晶机，我们公司的产线采用的是卓兴半导体的固晶机，很好用，性能很强大。
