Tenting工艺在基铜上直接蚀刻导致厚度和线路精细化达不到高端要求，但成本较低。
MSAP工艺是在本身具有薄层沉铜的基板表面钻孔实现孔壁的绝缘，然后再电镀铜保证电性能，总体上线路精细度较高，但成本也相对高。
