相对来说科技含量不高。
晶圆封装是芯片制造的后道工序，主要是对加工好的晶圆切割后加电路引脚和保护壳等，其使用的封装机体积不大，比前道光刻机一百几十吨的相差太多。价格上也就一两千万，而前道光刻机要五六亿甚至十几亿。目前很多晶圆封装厂会设在东南亚，一个是成本低，另一方面就是对人才的技术能力要求也低。
